技术能力：先进的材料外延生长和测试线，完备的芯片制作工艺线，高精密光电器件封装和测试工艺生产线，高性能光通信模块开发、测试与工艺生产线。

    生产设备：

Flip chip die bonding system


Auto-coupling welding system


LD Test system

Spectrum analyzer

High speed optical communication analyzer

High speed BERT

Enviroment experiment equipment